Podkładka EQUESTRO "Memory Foam Pad Silicone Grip" black 24h

Podkładka pod siodło EQUESTRO Memory Foam Pad Silicone Grip

Profesjonalna podkładka jeździecka z pianki memory foam

Podkładka pod siodło EQUESTRO Memory Foam Pad Silicone Grip zapewnia maksymalny komfort konia oraz stabilność siodła podczas jazdy. Wykonana z wysokiej jakości materiałów, została zaprojektowana z myślą o idealnym dopasowaniu siodła do grzbietu konia i redukcji nacisku.

Wkład z pianki memory foam doskonale amortyzuje wstrząsy i równomiernie rozprowadza ciężar jeźdźca, wypełnia przestrzeń między grzbietem a siodłem wspierając prawidłową pracę mięśni grzbietu konia i zwiększając komfort podczas treningów oraz zawodów.

Zalety podkładki EQUESTRO Memory Foam:

• Pianka memory foam – amortyzacja wstrząsów i idealne dopasowanie.

• Równomierne rozłożenie nacisku – ochrona grzbietu konia.

• Perforowana linia grzbietu – lepsza wentylacja i brak ucisku na kręgosłup.

• Silikonowy nadruk (Silicone Grip) – stabilizacja siodła i ograniczenie jego przesuwania.

• Oddychająca konstrukcja – regulacja temperatury i odprowadzanie wilgoci.

• Elastyczność i odporność na skręcanie – trwałość i komfort użytkowania.

• Stylowe wykończenie – silikonowe logo i napisy Equestro.

Dlaczego warto wybrać podkładkę pod siodło EQUESTRO Memory Foam Pad?

Podkładka EQUESTRO Memory Foam Pad Silicone Grip to doskonały wybór dla jeźdźców, którzy chcą zapewnić swojemu koniowi maksymalny komfort i bezpieczeństwo. Dzięki nowoczesnym materiałom i przemyślanej konstrukcji poprawia dopasowanie siodła, redukuje nacisk oraz zwiększa stabilność w siodle, co przekłada się na lepszą jakość jazdy.

Zadbaj o komfort i ochronę grzbietu konia – wybierz podkładkę EQUESTRO Memory Foam Pad Silicone Grip!

Materiał: Pianka memory, Sylikon, Siatka 3D.

Instrukcja prania: Można prać ręcznie. Nie stosować agresywnych środków czyszczących. Nie suszyć w suszarce bębnowej. Nie stosować chloru. Nie wystawiać na bezpośrednie działanie ciepła lub silnego światła słonecznego. Pozostawić do naturalnego wyschnięcia